HiSilicon Kirin 710
VS
Apple A13 Bionic
HiSilicon Kirin 710
VS
Apple A13 Bionic

どれを選ぶか

HiSilicon Kirin 710とApple A13 Bionicは何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

HiSilicon Kirin 710 と Apple A13 Bionic のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

HiSilicon Kirin 710
Name
Apple A13 Bionic
Mobile
Segment
Mobile
HiSilicon Kirin 710
CPU group
Apple A13
HiSilicon Kirin
Family
Apple A series
1
世代
13
--
Predecessor
Apple A12 Bionic
--
Successor
Apple A14 Bionic

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

HiSilicon Kirin 710とApple A13 Bionicのどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.70 GHz
クロック周波数
1.80 GHz
8
コア数
6
2.20 GHz
ターボ(1コア)
2.65 GHz
8
ストリーム数
6
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.20 GHz
Turbo (8 Cores)
データなし
データなし
ターボ(6コア)
2.65 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建築
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A73
A core
2x Lightning
4x Cortex-A53
B core
4x Thunder
--
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?HiSilicon Kirin 710とApple A13 Bionicのどちらかです。

ARM Mali-G51 MP4
グラフィックスプロセッサーの名称
Apple A13
0.65 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
1.80 GHz
1.00 GHz
GPU (Turbo)
2.70 GHz
Bifrost 1
世代
10
11
DirectXバージョン
8
エグゼクティブユニット
4
128
シェーダー数
384
2
モニター数
1
12 nm
技術紹介
7 nm
Q2/2018
発売日
Q3/2019
4 GB
Max. GPU Memory
4 GB

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
No
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

LPDDR3 LPDDR4
メモリータイプ
LPDDR4X-4266
6 GB
最大メモリ容量
4 GB
2
メモリーチャンネル
1
No
ECC
No

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
5 W
TDP (PL1)
6 W
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

1.00 MB
L3-Cache
--
12 nm
技術紹介
7 nm
建築
A13 (Lightning / Thunder)
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q3/2018
発売日
Q3/2019
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
8.00 MB
--
Part Number
--

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Huawei Honor 8X Huawei P30 lite
で使用されています。
Apple iPhone 11 Apple iPhone 11 Pro Apple iPhone 11 Pro Max iPhone SE
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