아래는 Samsung Exynos 850 프로세서의 주요 사양입니다. Cortex-A55 아키텍처로 설계되었으며, 양산 시작일은 (사용 가능한 데이터 없음), 공정 기술은 16 nm, 기본 주파수는 2.00 GHz입니다. 이 CPU는 8 코어를 가지고 있으며, 오버클록 모드에서는 주파수가 No turbo에 도달합니다. Samsung Exynos 850 프로세서를 선택하기 전에 메인보드 소켓 유형, RAM 모듈의 폼 팩터 및 전원 공급 장치의 출력을 확인하세요.
Samsung Exynos 850 리뷰 - 사양 및 벤치마크
다른 프로세서와 비교 주요 데이터
프로세서 Samsung Exynos 850에 대한 개요, 주요 특징 및 벤치마크라고 불리는 합성 테스트에서의 성능. Samsung Exynos 850을 다른 프로세서와 비교하고 각 프로세서의 장단점을 평가하여 최상의 선택을 할 수 있습니다.
CPU 세대 및 제품군
프로세서 의 패밀리와 세대는 그 특성과 기능에서 중요한 역할을 합니다. 각 새로운 프로세서 세대는 일반적으로 성능과 에너지 효율성을 향상시키는 것을 유의해야 합니다. 컴퓨터 시스템을 업그레이드할 때는 마더보드 소켓의 호환성에 주의해야 하며, 새로운 패밀리는 다른 커넥터를 필요로 할 수 있으므로 추가 업그레이드 비용이 발생할 수 있습니다. 그러나 각 후속 세대는 새로운 기술과 최적화를 제공하여 높은 성능과 신뢰성을 추구하는 사용자에게 더 매력적으로 만들어줍니다.
| Name: | Samsung Exynos 850 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | Samsung Exynos 800 | |||
| Family: | Samsung Exynos | 세대: | 9 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
CPU 코어 및 기본 주파수
프로세서의 성능에 직접적인 영향을 미치는 특성입니다. 터보 모드에서의 작동 주파수 및 주파수, 오버클러킹, 코어 및 스레드의 하이퍼트레이딩 수입니다. 많을수록 좋습니다.
| 빈도: | 2.00 GHz | CPU 코어: | 8 | |
| 터보 (1 코어): | No turbo | CPU 스레드: | 8 | |
| 하이퍼스레딩: | No | 오버클러킹: | No | |
| Turbo (8 Cores): | No turbo | 핵심 아키텍처: | normal | |
| A core: | 8x Cortex-A55 | B core: | -- | |
| C core: | -- |
내부 그래픽
그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다.
| GPU 이름: | ARM Mali-G52 MP1 | |||
| GPU 주파수: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| 세대: | Bifrost 2 | DirectX 버전: | 12 | |
| 실행 단위: | 1 | 셰이더: | 16 | |
| 최대 디스플레이 수: | 2 | Technology: | 16 nm | |
| Release date: | Q3/2020 | Max. GPU Memory: | -- | |
하드웨어 코덱 지원
전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
메모리 및 PCIe
Samsung Exynos 850 프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.
| 메모리 유형: | LPDDR4X | ECC: | No |
암호화
CPU에서 지원하는 데이터 암호화 표준
| AES-NI: | No |
열 관리
TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템에서 더 많은 열을 방출해야 합니다.
| 최대 접합.: | -- | TDP 증가: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
기술 세부 정보
주요 프로세서 매개변수. 제조 공정 기술(나노미터 단위로 측정), 2단계 및 3단계 캐시(L2, L3), 소켓에 주의를 기울이세요.
| L3-Cache: | -- | Technology: | 8 nm | |
| 아키텍처: | Cortex-A55 | 가상화: | None | |
| 소켓: | N/A | Release date: | Q2/2020 | |
| 명령어 세트(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | S5E3830 | |||
이 프로세서를 사용하는 장치
이 유형의 프로세서를 사용할 수 있는 장치, 데스크톱 또는 노트북입니다.
| 다음에서 사용: | Unknown | |||
Θα με προσκυνάτε έλεγε ο φανταζμενος... Τα βάζει ρε κανείς με τα μεγάλα αφεντικά της μαφίας? Και μόνο για την αυθάδειά θα τον κάνουν "παράδειγμα" του τι παθαίνει το σκυλί που δαγκώνει το χέρι που τον ταΐζει. ..